来源：
2024.02.04
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在2024年新年来临之际，半导体光学创新事业部第18期精益课题发表大会暨公司精神宣贯会在综合楼博学厅如期举行。
01精益总结
首先，会上总结了2023年以来事业部精益生产从改善提案、精益课题、试验设计、项目管理——金字塔自下而上管理情况，事业部全年试验设计结案9个，为技术沉淀提供宝贵资产。事业部全年精益课题结案24件课题，综合成本节约200w。2023年事业部改善提案件数310件，年人均提案率0.85件。
02 案例分享
员工分享了课题《特气管理使用规范改善》、《镀膜试验管理改善》和《芯片追溯信息流管理提升》三个优秀案例。
《特气管理使用规范改善》课题提高了员工特气管理技能和意识，完善了特气管理制度，提升了员工特气更换的重要性。培养员工熟练掌握应急处置技能，且规范了特气使用流程。
《镀膜试验管理改善》课题自7月至11月，申请试验50份，共收到试验报告19份，结案27份，结案率54%，整体试验率虽然达到初步目标，但是样品试验比例居高不下，且未走试验申请流程，计划员试验安排有效性管控评估。
《芯片追溯信息流管理提升》课题完善了3个大工序的数据信息进网工作，为后续大数据链分析问题提供数据基础，并实现完整的制程信息追溯功能，有效的应对客户追溯需求。
03 优秀颁奖
本期大会对精益课题奖、改善提案个人等奖项进行表彰。希望获得表彰的员工在新的一年里继续努力，树立榜样，引领风气。秉承“一起过苦日子，过紧日子”的理念，发挥带头作用，带动大家为团队目标而共同努力。
04 年会精神宣贯
大会由HR BP进行年会精神宣贯。通过年会精神宣贯，帮助大家更好地理解和把握会议的精神实质，进一步明确工作目标和方向，提高工作效率和质量。同时，增强了大家的工作信心和团结协作精神，进而促进工作的顺利开展。
05 工作总结
邱总通过回顾18期的精益历程和各个期间的关注重心，紧贴事业部持续调整优化的发展历程，为未来精益的方向提出了更高的要求，期待能够把精益生产的管理做成倒三角模式，技术研发严谨精细，把项目做大做实，推动项目的落地。
伍总总结发言：首先很开心日后能够跟大家一起工作，希望在日后的工作中能和在座的各位乃至整个团队一道都有所成长。我参加了一次镀膜工程的会议，从会议中获得了很多信息并且了解到整个团队目前的情况，我们要打造公司最强的镀膜团队之一，大家有这个实力，也要有这样的自信，要求大家养成总结和梳理的习惯，不断强化和训练自己的逻辑思维力。给市场部门的伙伴提出来明确的指导方向——每周至少四个小时进入车间持续三个月进行工艺技术的了解和学习，要成为客户最信赖的伙伴!
