CMOS cover
产品介绍:      为了解决CMOS防尘及易清洁,一般会采用封装COVER进行保护,该封装COVER具有高透过率、高表面质量、低α线释放量等要求。
  • 技术指标

主要技术指标:

(1)外形加工:长宽公差±0.1mm,厚度公差±0.03mm

(2)镀膜要求:双面AR

(3)光洁度要求:7μm以下

<<返回
版权所有©2015 浙江水晶光电科技股份有限公司 All Rights Reserved 浙ICP备13035140号策划&设计:翰臣科技