打孔晶圆
产品介绍:      在晶圆级封装的微镜头结构中,两镜片之间需要一个打孔晶圆来调节镜片之间的距离,达到焦距的匹配。因此,对晶圆的抛光厚度有严格的公差要求。打孔晶圆采用在玻璃机械钻孔技术,实现产品的高精度和孔的高垂直度,比激光打孔和喷砂打孔都有一定的技术优势,为客户提供低成本、高质量的产品。
  • 技术指标

主要技术指标:


玻璃厚度

<5mm

玻璃尺寸

<300mm×300mm

最小加工孔径

>0.5mm

加工精度

±0.035um

定位精度

±0.025um

崩点

<0.05mm


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